瑞识科技(RAYSEES)是一家深耕半导体光芯片领域的硬科技公司，致力于为智能驾驶、消费电子、工业制造和医疗美容等领域客户提供全球领先的VCSEL芯片和光学解决方案。
瑞识科技由美国海归博士团队创建，团队成员拥有深厚的光电半导体行业背景与多年大规模产业化经验。瑞识拥有国际领先的光芯片设计、光学集成封装、算法研发、光电系统整合优化等核心技术，并打通“芯片+光学+应用”的全产业链条，推出自主研发的全系列高性能VCSEL芯片和光学集成产品，申请国内外技术发明专利超150项，服务全球超过100家客户。
招聘岗位
岗位：光学工程师
岗位职责：
1、负责激光加工光学系统设计、公差分析及杂散光分析;
2、负责激光系统光学元件选型或设计;
3、与结构工程师协作，确保光学系统与其他部分的集成兼容;
4、负责复杂光路装调及测试，并编写详细装调测试方案;
5、负责产品开发过程中各类光学问题的处理，并提出合理化改进措施;
6、负责光学相关专利的撰写。
任职要求：
1、具有本科或以上学历，光学工程、物理学等相关专业背景;
2、5年及以上激光相关行业工作经验;
3、熟练应用ZemaxCodeV和Traceprolighttools等光学设计软件，并具有较高的软件建模能力，熟悉MatlabMathematic等数据分析软件;
4、具备丰富的激光光学系统光学设计开发经验;
5、具备光学系统及光机系统误差分析及误差分配能力;
6、熟悉光学检测原理、方法和仪器的使用。
岗位：硬件工程师
岗位职责：
1、硬件工作负责：元器件选型、原理图设计、PCB Layout、Routing等工作;完成BOM输出;支持试产、量产顺利进行;协助测试工程师编写硬件测试文档等;
2、能够独立完成应用模块硬件电路设计;
3、负责产品/模块中硬件相关问题的解决及跟踪。能够配合软件、结构工程师工作，保证项目进度;
4、对新器件、新功能进行可行性评估;
5、技术文档归档。
任职要求：
1、本科及以上学历，计算机或电子相关专业，至少5年以上硬件开发经验，并有产品成功上市案例;
2、熟悉产品硬件从原理设计、器件选型直到量产交付全过程;
3、思路清晰，有良好的沟通协调能力、团队沟通能力和协调能力;
4、具备激光行业有主控板或电源驱动板开发经验者优先;
5、具有强烈责任心和上进心，抗压能力强。
岗位：封装工艺工程师
岗位职责：
1、负责 芯片封装设备(贴片机、焊线机、气密封装等)的全周期管理与 NPI 导入;
2、主导封装工艺(DA/WB/ 封帽)开发及异常分析，确保高精度与高良率;
3、运用 DOE/SPC 进行数据分析，优化产线布局与 OEE;
4、协同研发与质量部门完成 DFM 评估及可靠性测试。
任职要求：
1、本科及以上学历，微电子 / 光电相关专业;
2、3年以上半导体 / 光通信封装经验;
3、精通 ASM/K&S 等至少两类核心设备调试;
4、熟练掌握 CPK/GR&R 及 Minitab 分析。
联系方式
联系人：王经理
简历投递邮箱：bjwang@raysees.com
公司地址：西安市长安区毕原三路3000号曲率引擎光子制造园二
